制造科技有限公司，深圳中科光子科技有限公司，激光微加工解決方案，激光切割，中科微精
【設備參數】
| 平臺移動范圍 | 350mm*350mm |
| 最大加工尺寸 | 350mm*250mm |
| 沖孔效率 | ≥8（Φ0.1mm@T0.5mm@S2mm）個/s |
劃線速度 | 10-200mm/s |
加工的最小孔徑 | Φ0.04mm |
平臺定位精度 | ±3μm |
重復定位精度 | ±2μm |
孔錐度 | ≤±20（Φ0.1mm@T0.5mm）μm |
最小切割線寬 | 30μm |
切割厚度 | ≤2mm |
設備尺寸 | 1440*1400*2000mm |
| 設備重量 | 1500KG |
【設備簡介】
全自動光纖QCW激光精密加工設備是專為切割硬脆陶瓷材料而開發。在氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯陶瓷以及藍寶石材料加工方面優勢比較突出;主要技術優勢在于：劃線側面整潔，無殘渣；快速沖直徑0.15mm以下小孔；熱影響區域微小，陶瓷不會受熱開裂。 |
【設備特點】
■ 光斑小，可實現高品質、高效率高加工； ■ 熱影響小，加工原材料選擇性要求低； ■ 自動上下料，輔助機器視覺實現自動校準和對位，全自動化操作； ■ 支持DXF圖形導入，可滿足任意基本圖形的分層加工處理；
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【加工樣件】
